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ESW-103-23-T-D Image
画像はあくまで参考です製品仕様をご覧ください

ESW-103-23-T-D

Mfr# ESW-103-23-T-D
Mfr. Samtec, Inc.
説明 CONN SOCKET 6POS 0.1 TIN PCB
RoHS ステータス
より詳しい情報 Samtec Inc. ESW-103-23-T-Dについて
仕様書 1.ESW-103-23-T-D.pdf
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説明

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製品パラメータ

部品型番 ESW-103-23-T-D
メーカー Samtec, Inc.
説明 CONN SOCKET 6POS 0.1 TIN PCB
フリーステータス/ RoHS状態
在庫あり 45150 pcs
仕様書 1.ESW-103-23-T-D.pdf 2.ESW-103-23-T-D.pdf 3.ESW-103-23-T-D.pdf
تقييم الجهد 550VAC
نهاية Solder
نمط Board to Board
سلسلة ESW
تباعد الصف - التزاوج 0.100" (2.54mm)
الملعب - التزاوج 0.100" (2.54mm)
طَرد Bulk
درجة حرارة التشغيل -55°C ~ 105°C
عدد الصفوف 2
عدد من المراكز المحملة All
عدد المراكز 6
تصاعد نوع Through Hole
مادة الاشتعال التصويت UL94 V-0
تزاوج التراص مرتفعات -
نقل البيانات التفاضلية Liquid Crystal Polymer (LCP)
ارتفاع العزل 0.535" (13.60mm)
لون العزل Black
حماية الدخول -
الميزات -
نوع إبزيم Push-Pull
التصنيف الحالي (أمبير) 5.2A per Contact
نوع الاتصال Forked
شكل الاتصال Square
اتصل المواد Phosphor Bronze
الاتصال طول - آخر 0.190" (4.83mm)
الاتصال إنهاء سمك - آخر -
الاتصال إنهاء سمك - التزاوج -
الاتصال إنهاء - آخر Tin
الاتصال إنهاء - التزاوج Tin
نوع الموصل Elevated Socket
رقم المنتج الأساسي ESW-103
التطبيقات -

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