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AIデバイスの長距離チップ



CHIPは地球および衛星ネットワークで動作し、多くの周波数を使用し、データを高速に送信し、多くのワイヤレスタイプをサポートし、デバイスが長く実行され、さらに到達するのに役立ちます。



半導体、IoTシステム、クラウド接続サービスプロバイダーであるSemtech Corporationは、LORA Plusファミリーの最初のチップであるLR2021を導入しました。トランシーバーは、第4世代のLORA IPを使用して、サブGHz、2.4 GHz ISMバンド、およびライセンスSバンドの地上およびSATCOMネットワークをサポートします。トランシーバーは、以前のLORAデバイスと後方互換性があり、ロラワンの互換性を確保します。また、高速で長距離通信(FLRC)の物理層変調もサポートしています。サードパーティのスタック製品とともに使用する場合、Amazon Sidewalk、Meshtastic、W-Mbus、Wi-Sun FSK、Z-Waveなどのワイヤレスプロトコルと互換性があります。

チップは、低電力、拡張範囲、および浸透を必要とするAI対応エッジデバイスの需要に対応しています。銃声検出、ガラス壊しセンシング、ナンバープレート認識、転倒検出など、長年にわたって小さなバッテリーで動作するアプリケーションのセンサーデータ送信をサポートします。最大2.6 Mbpsのデータレートにより、リンクの予算と効率を備えたオーディオストリーミングと画像転送が可能になります。RFおよびアナログアーキテクチャは、シングルSKU設計を介したマルチリージョンの展開をサポートし、統合により、以前のLORAトランシーバーと比較してBOMコスト、PCBフットプリント、消費電力が削減されます。


LR2021の重要な機能には次のものがあります。

地球、衛星ネットワーク、サブGHz、2.4 GHz、およびライセンスSバンドで動作します。
追加のソフトウェアを使用して、多くのワイヤレスプロトコルをサポートしています。
高速データレート:最大2.6 Mbpsから200 kbpsまでのLORAなど。
1つのデザインで世界中で動作するため、スイッチは必要ありません。
+22 dBMから-10 dBMに送信し、低電力を使用します。
「LR2021は、あらゆる規模のAI搭載の展開の重要な課題に対処することにより、IoT接続に革命をもたらします」とSemTechのLora ICSのシニア製品マーケティングディレクターであるShahar Feldman氏は述べています。「ロラワンとW-MBUSの両方を必要とするヨーロッパのユーティリティ、ロラワンとWi-SUN FSKを備えた北米ユーティリティ、またはZ-Waveなどのプロトコルとの長距離LORA接続を必要とするスマートホームアプリケーションを必要とする場合、このシングルチップソリューションは複雑さを単純化し、パフォーマンスを高めます。新世代のインテリジェントIoTデバイスの開発を促進します。」