| Mfr# | BD33HC5WEFJ-E2 |
|---|---|
| Mfr. | LAPIS Semiconductor |
| 説明 | IC REG LINEAR 3.3V 1.5A 8HTSOP |
| RoHS ステータス | |
| より詳しい情報 | Rohm Semiconductor BD33HC5WEFJ-E2について |
| 仕様書 | 1.BD33HC5WEFJ-E2.pdf |
|---|---|
| 2.BD33HC5WEFJ-E2.pdf | |
| 3.BD33HC5WEFJ-E2.pdf |
| 部品型番 | BD33HC5WEFJ-E2 |
|---|---|
| メーカー | LAPIS Semiconductor |
| 説明 | IC REG LINEAR 3.3V 1.5A 8HTSOP |
| フリーステータス/ RoHS状態 | |
| 在庫あり | 2586 pcs |
| 仕様書 | 1.BD33HC5WEFJ-E2.pdf 2.BD33HC5WEFJ-E2.pdf 3.BD33HC5WEFJ-E2.pdf |
| スイッチタイプ | - |
| シェルサイズ - インサート | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| 25°Cでの抵抗値 | Over Current, Over Temperature, Soft Start |
| 評価 | - |
| パネル穴サイズ | 900 µA |
| 終端の数 | 8V |
| 極またはピン数(グリッド) | Positive |
| 材料 | 3.3V |
| ヒステリシス | 8-HTSOP-J |
| 電流/温度におけるフラックス - テスト | 0.93V @ 1.5A |
| 電流 - オン状態(それ(AV))(最大) | - |
| 電流 - 漏れ(IS(オフ))(最大) | 1 |
| 電流 - アノード漏れへの門(Igao) | 1.5A |
| カップリングナット材、メッキ | Enable |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Fixed |
| 色 - 拡張 | -25°C ~ 85°C |
| アンプタイプ | 0.6 mA |
| アクチュエータ長さ、直角 | Surface Mount |